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数字化浪潮:IPC标准助力电子智造——锵锵3人行之四

  IPC     六月 14, 2023

前言 随着信息技术的高速发展,数字化转型已不再是“选择题”,而是“必修课”,特别是电子制造企业,是否具备启动数字化转型战略升级所需的组织和技术能力?如 ...查看更多

如何吸引新一代年轻人

如何吸引新一代年轻人 如果你所在的公司聘用了年轻一代,你可能会产生很多疑惑。我常听说,以千禧一代和Z世代为代表的年轻劳动力,与以婴儿潮和X世代为代表的成熟劳动力之间存在严重脱节。如果你已经工作多年, ...查看更多

PCB组装:返工堆叠封装所需要的技能

堆叠封装(PoP)是一种电子元器件堆叠封装类型,由垂直堆叠的球栅阵列封装组成,最常见的是两层堆叠。最靠近电路板的封装是逻辑、CPU元器件,通常被称为“底部”封装。“ ...查看更多

【PCB设计】面向实时成本设计

何时开始考虑新产品的售价?制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是:“不知道,等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元;制造成本是20美元。在每次设计变更期间, ...查看更多

【PCB设计】面向实时成本设计

何时开始考虑新产品的售价?制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是:“不知道,等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元;制造成本是20美元。在每次设计变更期间, ...查看更多

【PCB设计】面向实时成本设计

何时开始考虑新产品的售价?制造商无法回避价格问题。最糟糕的回答是:“不知道,等第一批样品生产出来后再定。” 假设产品的售价是49美元;制造成本是20美元。在每次设计变更期间, ...查看更多

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